大唐半导体设计有限公司（简称大唐半导体）是大唐电信科技产业集团控股的大唐电信科技股份有限公司（上海，******）全资子公司，于2014年3月作为大唐电信集成电路设计产业统一平台在北京注册成立，旗下拥有联芯科技、大唐微电子以及大唐恩智浦三家集成电路设计企业，员工总人数1300人，其中总部员工人数为60人（90%为研发人员），主要工作地在北京和上海。
          大唐半导体目前具备IC全流程设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境，能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级向客户提供全方位产品、服务与解决方案。具体产品包括移动终端芯片、智能卡安全芯片、新能源汽车和混合动力汽车电源管理驱动芯片，大力推动了国家4G产业自主发展、信息安全技术水平发展及新能源相关半导体领域的开拓。
        未来，大唐半导体将以“创造智能生活新体验”为愿景，进一步加强与行业和产业界伙伴的合作，面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片等业务领域，以芯片设计为核心，提升核心竞争力，发挥创新优势，为政府、行业、企业客户及消费者，提供差异定制化、高性价比的芯片及解决方案，实现跨越式发展，力争成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商。