合肥晶合集成电路有限公司（简称合肥晶合）成立于2015年10月，注册资本11.1亿元。公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设而成，是国内研发和生产平板显示用高端驱动IC（芯片）具有较高影响力的高新技术企业。根据国家新兴产业战略发展要求，公司在未来还将涉足其他更高端的驱动IC（芯片）制造领域。
公司坐落于安徽省合肥市新站综合保税区，占地面积300余亩，总投资约135.3亿元。根据合肥晶合发展规划，项目建设共分为四期，其中一期已于2015年10月破土动工，计划2017年10月底投产，2018年底达到月产4万片12吋晶圆规模。该项目是国内第二条12吋晶圆项目，投资量大、科技含量高、产业吸附能力强，将快速带动芯片设计、封装测试等上下游配套企业集聚落户，形成千亿级产业链条，为合肥市打造“中国IC之都”奠定坚实基础。
在未来，合肥晶合将持续推进国际合作策略、引进尖端科技、开发自主技术、稳健拓展市场，在快速变迁的高科技产业中累积竞争优势，成为与客户共创双赢的专业晶圆制造商。