任职要求：
1、本科及以上学历、5年以上失效分析工作经验；
2、微电子、物理、材料或化学及其它相关，具有fab或封装厂的失效分析工作经验优先；
3、精通微电子失效分析，熟练掌握各种常用的失效分析方法，如：EMMI，OBIRCH,C-SAM, X-Ray, Decap, SEM，FIB等；熟悉各种物理和化学的delayer方法；
4、熟悉常用的材料分析方法，如：Auger, SIMS，XRD,FTIR等；
5、熟悉电路设计，掌握器件的可靠性设计原则；有元器件选型和认证方面的经验优先；
6、熟悉电子行业的元器件原理、参数、测试、分析及相关设备；
7、较好的英文读写能力， 团队协作精神；

工作职责：
1、 对反馈的坏件进行失效分析和试验，找出真正的失效原因并提出纠正措施；
2、 整理失效分析案例，形成案例数据库；
3、 反馈相关设计风险和设计问题给研发相关团队，并总结原因，指导设计变更；
4、 建立公司级的失效分析流程、规范、技术平台；
5、 开发新的失效分析方法；

职位类别： 测试工程师

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