职位描述

1. 对贴片, 打线工艺质量的维护

2. 对贴片, 打线工艺的手动和自动设备维护

3. 对封装工艺首件的检查和设备点检, 生产流程表做确认

4. 统计封装至成品入库的良率, 并对良率损失较大的异常项目做分析



职位要求



1.本科学历，光电子，光学工程等光学专业，应届毕业生优先考虑

2. 对镊子, 真空吸笔具有使用过的经验

3.. 对光学显微镜, 体视显微镜有使用过的经验

4.. 具有强大抗压能力

5. 对极小事物的制作, 具有耐心, 仔细的洞察力

6. 对Microsoft office excel, word, powerpoint 熟悉

职位类别： 封装工程师

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