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工装开发工程师 1.5-2.5万/月

深圳市 应届毕业生 本科 全职
2022-08-10

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何工

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深圳市理邦精密仪器股份有限公司HR

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职位要求

岗位职责:
1、负责生产单板、组件、整机等的测试方案设计及实施;
2、负责工装的硬件设计开发及调试;
3、负责通用工装板或转接板的硬件原理设计和开发;
4、负责工装上位机软件的开发和调试;
5、负责工装开发相关文档的编写及归档;
6、参与日常工装的维护和问题分析解决。

任职要求:
1、本科及以上学历,电子、自动化、测控技术等相关专业;
2、熟悉LabVIEW程序开发,熟练掌握基于LabVIEW的GPIB,RS232,USB以及网络等通信编程,对基于LabVIEW的各种编程模式有较深入的理解,有利用LabVIEW或TestStand进行自动化测试系统搭建经验者优先;
3、熟悉各类程控仪器的使用,如示波器、万用表、电子负载等;
4、对硬件基础知识(模电、数电),单片机编程,对逻辑设计,电路板卡设计(原理图、PCB)有一定程度了解者优先;
5、具有良好的创造能力,较强的动手能力,解决问题的能力和协调合作能力。

深圳市理邦精密仪器股份有..

制药|生物工程、医疗、护理、保健、卫生、医械等

上市公司 500 - 999人

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深圳市坪山新区坑梓街道金沙社区金辉路15号

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