岗位职责：1、印刷与回流焊制程异常分析与改善；2、印刷和回流焊工艺优化、SOP制定、修订；3、良率提升改善专案。任职要求：1、大专或以上学历，理工科专业优先；2、熟悉SMT工艺流程，有2年以上工作经验，熟练操作CAD绘图软件；3、熟悉印刷、回流焊设备的调试与操作；4、善于沟通，抗压力强，能接受出差或加班。
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- 所属行业：led封装设备
- 所在地区：广东-深圳市
- 联系人：章松
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