要求：
1、有2年以上flash生产经验
2、熟悉ESEC2008HS3PPLUS上片切机及日常保养
3、全面掌握相关DB工艺流程及控制过程
4、熟悉及应用ESEC(DIE Bond)系列设备
5、熟悉DB工艺中的常见问题，DB制程的优化，提高生产率，改进质量
6、熟悉相关工艺的原材料特性及使用
7、能熟练处理常见工艺问题，并能整理报告
8、能独立完成各种评估，分析报告，形成较后结论
9、能指导新员工，顺利掌握基本知识
10、能独立完成生产任务安排及人员调配
11、熟悉应用基本办公软件
12、具备一定判断能力及表达能力，能配合安排日常生产

职位类别： 电子元器件工程师

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