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2024“百职万岗”春季招聘会：职业细分，专场招聘，投递有奖！

封装助理工程师
0.9-1.6万/月
所属部门：光子集成事业部
  • 学历要求： 本科及以上
  • 工作经验： 不限
  • 更新时间： 2022-08-08
  • 招聘人数： 若干
  • 招聘对象： 应届毕业生
  • 工作地区： 广东-珠海市-香洲区
  • 专业要求： 光电子技术科学;光学工程;精密仪器及机械;
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郑小姐 HR 三个月前活跃
岗位职责:
电光和光电芯片封装、检测和生产自动化，包括贴片、键合、耦合、入壳、封盖。

任职要求：
1、2022届本科及以上学历，光电子、光学、集成光学、精密仪器、精密机械、自动控制、光通讯相关专业；硕士优先；
2、熟悉光通讯器件的原理、标准和测试方法，熟悉从光芯片到光器件到光模块的结构和集成方法；
3、能熟练使用CAD软件设计精密光机元器件和模块，熟练使用光学测试、电光测试、光电测试尤其是高速测试设备；
4、仔细、动手能力强，能进行测试设备编程，熟悉贴片工艺和设备如贴片机、键合机、封盖机等。

职位类别： 封装工程师

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