1.负责LED封装材料应用研究开发测试数据库完善；
2.LED材料应用项目规划及开发；
3.材料资讯搜集及性能研究；
4.材料评估及数据库建立；
岗位要求
专业基础知识扎实，逻辑思维强，头脑灵活，沟通表达理解能力强，有一定的动手能力，乐观积极
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- 公司规模：1000人以上
- 公司性质：股份公司
- 所属行业：led封装设备
- 所在地区：广东-深圳市
- 联系人：章松
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- 邮政编码：518000
工作地址
- 地址：深圳市光明新区田寮根玉路汉海达高新科技园1栋1~8F
