职责描述
1产品硬件设计和开发包括完成原理图PCB的设计器件选型及功能实现
2制订测试方案完成硬件调试和测试工作
3产品的电磁兼容设计和测试电磁兼容问题定位和解决
4编制新产品说明书及相关文件包括工艺图纸配线图BOM表和控制图等
5主导新元器件的选型分析评估
6承担研发样品的制作和测试工作并协助将其导入量产
7处理部分生产和应用现场的问题协助生产或质量部门分析解决产品质量问题
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2制订测试方案完成硬件调试和测试工作
3产品的电磁兼容设计和测试电磁兼容问题定位和解决
4编制新产品说明书及相关文件包括工艺图纸配线图BOM表和控制图等
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