岗位职责
1了解 LED 封装开发流程，有相关课程设计或项目经验优先；
2掌握 LED 芯片封装材料及基础工艺，能快速学习新物料；
3了解 LED 性能指标，会用基础测试工具，可协助制定规格 / 标准；
4有基础项目协作意识，有校园项目协作经历优先；
5知晓 RoHS/REACH 标准，有合规意识，愿学习落实要求。
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2掌握 LED 芯片封装材料及基础工艺，能快速学习新物料；
3了解 LED 性能指标，会用基础测试工具，可协助制定规格 / 标准；
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- 公司规模：1000人以上
- 公司性质：股份公司
- 所属行业：led封装设备
- 所在地区：广东-深圳市
- 联系人：章松
- 手机：会员登录后才可查看
- 邮箱：会员登录后才可查看
- 邮政编码：518000
工作地址
- 地址：深圳市光明新区田寮根玉路汉海达高新科技园1栋1~8F
